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三晶智能参加德国纽伦堡嵌入式展览会圆满结束

在紧锣密鼓的筹备中,我司已于2020年2月25日到27日参加了2020年德国纽伦堡嵌入式展览会,在展会期间我们认真接待每一位来展位的客户,与客户进行了深入沟通达成合作意向,已经成功举办,圆满结束。 客...
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欢迎莅临三晶智能 Embedded World 2020 展位 Hall 3 / 3-515

三晶智能将在2020年2月25日至27日参加在德国纽伦堡举办的Embedded World 2020 展览会。德国纽伦堡世界嵌入式展是嵌入式体系业界重要的年度盛会之一,也是全球规划最大的嵌入式展会,是...
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OSP表面处理PCB 焊接不良原因分析和改善对策

摘 要OSP是(Organic Solderability Preservatives) 的简称,中译为有机保焊膜,又称护铜剂,英文亦称之Preflux。它的作用是阻挡湿气,防止焊盘氧化,保持焊接铜面...
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贴片加工PCB孔盘与阻焊设计要领

PCBA加工过程中,PCB板孔盘与阻焊设计是非常重要的一项环节,接下来将为您浅析这两个环节流程,帮助您更好的认识PCB板与PCBA加工。一.PCB加工中的孔盘设计孔盘设计,包括金属化孔、非金属化孔的各...
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