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OSP表面处理PCB 焊接不良原因分析和改善对策

摘 要OSP是(Organic Solderability Preservatives) 的简称,中译为有机保焊膜,又称护铜剂,英文亦称之Preflux。它的作用是阻挡湿气,防止焊盘氧化,保持焊接铜面...
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贴片加工PCB孔盘与阻焊设计要领

PCBA加工过程中,PCB板孔盘与阻焊设计是非常重要的一项环节,接下来将为您浅析这两个环节流程,帮助您更好的认识PCB板与PCBA加工。一.PCB加工中的孔盘设计孔盘设计,包括金属化孔、非金属化孔的各...
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什么是PCBA可制造性的整体设计?

所谓PCBA的可制造性设计,主要包括以下四个方面的设计要素。1.自动化生产线单板传送与定位要素设计自动化生产线组装,PCB必须具有传送边与光学定位符号的能力,这是可生产的先决条件。2. PCBA组装流...
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PCBA加工与组装时的流程简介

在下文中,将对PCBA组装流程设计做一个基本的说明介绍,希望对同样关注PCBA组装流程,PCBA加工的你有所帮助。一.基本概述印制电路板组件(PCBA)的组装流程设计,也称为工艺路径设计。PCBA组装...
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SMT电子加工自动化生产要求浅析

SMT电子加工生产过程中,难免会存在一些列的设备尺寸或其他要求,具体要求是什么呢?将会在下文中为你浅析说明。一.PCB尺寸背景说明PCB的尺寸受限于生产线设备的能力,因此,在产品系统方案设计时应考虑合...
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PCBA加工,再流焊接面元件的布局设计

再流焊接具有良好的工艺性,对元器件的布局位置、方向与间距没有特别的要求。再流焊接面上元器件的布局主要考虑焊膏印刷钢网开窗对元器件间距的要求、检查与返修的空间要求,工艺可靠性要求。一.表面贴装元器件禁布...
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