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焊接工艺的要求有哪些

不同的焊接方法有不同的焊接工艺,焊接工艺是焊接质量优劣的重要保证,焊接工艺的重要性可想而知,那么焊接工艺有哪些要求呢?一、焊接方法在确定焊接工艺之前要确定焊接方法,金属焊接方法有40种以上,主要分为熔...
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BGA焊接的方法与技巧

在SMT贴片加工中,常常需要对BGA进行返修,而,BGA元器件的的返修不是一件简单的事,所以对BGA焊接掌握一定的方法技巧是非常有必要的。对BGA进行焊接和拆卸,最好使用专门的BGA返修台,没有条件的...
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有铅锡丝与无铅锡丝的区别是什么?

一、外观光泽度无铅锡条是淡黄色的的亮光;有铅锡条是呈亮白色的光泽。从包装来分:无铅锡条一般为绿色盒子,并在盒子上有ROHS的标识。有铅锡条为灰色盒子,盒子上是标明电解锡条或抗氧化有铅焊锡条。二、成分区...
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导通孔在垫的处理原则

导通孔在垫(vias in pad)是个令电子制造工厂非常头疼的问题,尤其是通孔放在BGA(Ball Grind Array)焊垫(pad)的时候,但设计单位往往基于其其设计上不能克服的理由而要求组装...
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