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三晶智能在电子产品ODM、OEM代工领域,拥有丰富电子制造服务经验,积累了研发和PCBA加工制造能力,使得我们足够胜任客户的电子产品ODM和OEM代工任务。

从电路板生产过程开始,我们严格按照您的要求,精选优质板材和高精密生产设备,100%AOI、飞针和测试架测试,确保极高的品质和直通率;在元器件采购环节,我们跟大型品牌元器件代理商有长期合作关系,拥有优质的批量采购议价能力,确保元器件的来料质量,在SMT贴片和DIP插件环节,使用高精密富士高速机和10温区回流焊、波峰焊,确保焊接的可靠性和品质。在整个制造过程中,我们设有严格的IQC来料检验岗位、IPQC过程巡检和OQA出厂检测,确保问题不传递到下一工作站。此外,我们会根据客户的产品设计方案,提供产品组装(Box Building)服务,将PCBA电路板与相关的模具、配件进行无缝装配,并进行FCT功能测试,为客户提供完整的ODM解决方案。



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